Мідна опорна пластина для напилення мішеней

Опис мідної опорної пластини для напилення мішеней

Збірка мішені складається з композиційного напилення мішені та мішені шляхом зварювання в поєднанні з об’єднавчою платою, поточні загальні матеріали об’єднавчої плати — це в основному безкиснева мідь, мідний сплав, молібден і трубка з нержавіючої сталі та інші матеріали. Використання мідної опорної пластини для напилення мішеней може допомогти мішені уникнути деформації та розтріскування в умовах високої температури, забезпечити стабільну якість плівки та ефективність обробки та термін служби мішені. Мідна опорна пластина для напилення мішеней часто встановлюється за допомогою процесу пайки, має хорошу електро- та теплопровідність, легку обробку, високу механічну міцність, чудову стійкість до високих температур, зносостійкість, стійкість до дугової ерозії, тривалий термін служби, низька вартість. Мідна опорна пластина для напилення мішеней є ключовим компонентом промисловості вакуумного покриття або технології магнетронного розпилення, яку можна використовувати для покриття таких продуктів, як напівпровідникові пристрої, електронне обладнання та інструменти обробки.

Технічні характеристики мідної пластини для напилення мішеней:

Мідна опорна пластина для напилення мішеней Зображення:

Популярні Мітки: мідна опорна пластина для розпилюючих мішеней, постачальники, виробники, фабрика, на замовлення, оптом, ціна, котирування, для продажу